2027第十四届中国上海国际智能汽车科技博览会（ICVCHINA 2027）将于2027年8月5日-7日在中国·上海新国际博览中心隆重举办。本届展会由英佛会议展览（上海）有限公司联合上海市汽车工程学会、清华大学苏州汽车研究院等众多权威行业组织共同主办，是获UFI权威认证的全球智能汽车专业展。

立足“十五五”时期我国汽车产业从“规模领先”迈向“汽车强国”的攻坚期，本届展会紧扣行业主线从“电动化上半场”切入“智能化下半场”的关键节点，以“AI赋能·智胜未来——整合行业交流新形态”为主题。展会规模超70,000平方米，预计汇聚全球超1,200家产业链展商及超70,000名专业观众。打破单一产品陈列逻辑，构建“技术展示+论坛对话+供需对接+场景演示”一体化平台，全面聚焦车规芯片、智能驾驶、智能座舱、车路云一体化、测试验证、软件与数据等全链条前沿科技。

展会同期将举办20多场高峰论坛与技术研讨活动，涵盖智能网联新能源汽车技术与供应链大会、智能驾驶技术创新论坛、智能座舱与车载显示技术论坛、车路云一体化技术发展论坛、人工智能技术创新论坛等，预计吸引2000+汽车工程师及3000+业界精英共襄盛举。现场特设“整零/零零对接”与50+场VIP买家商贸对接会，并启动“全球链接计划”，重点邀约东南亚、欧洲、南美洲、中东等目标市场买家，打破壁垒，精准对接，助力参展企业深度融入全球智能汽车产业链生态。

一、智能网联车载电子元件
车规级芯片与车载半导体、传感器（感知层基础器件）、车载被动元件、电源模块、连接器、线束、PCB（印制电路板）、车载显示屏；集成电路（IC）与整体解决方案、分立半导体器件、分立光电子器件、MEMS传感器、车规级无源器件。

二、高级驾驶辅助系统（ADAS）及汽车安全系统
环视泊车辅助系统（AVM）、预防碰撞安全系统（PCS）、夜视系统（NVS）、后车监控（RVM）、车道偏离警告系统（LDW）、自动车道保持辅助（LKA）、远近光灯智能控制（AHB）、交通标志识别（TSR）、驾驶员监控系统（DMS）、路径规划及决策；ABS（防抱死制动系统）、EBD（电子制动力分配系统）、TCS（牵引力控制系统）、ESP（电子稳定程序）、EBA（紧急刹车辅助系统）。

三、轻量化材料及汽车新材料
高性能金属材料（高强钢、铝合金、镁合金）、先进复合材料（碳纤维、玻璃纤维）、工程塑料及生物基材料、新材料连接与成型工艺。

四、智能底盘系统
智能转向系统（线控底盘、滑板底盘等）、智能悬架系统、自适应巡航控制系统（ACC）、ABS/ASR/ESP集成控制系统、可调阻尼控制系统（CDC）。

五、测试测量与质量监控
车规级芯片与元器件测试、EMC/EMI电磁兼容测试、环境可靠性测试（温湿度、振动、盐雾等）、自动驾驶仿真与场景测试、在线检测与质量追溯系统。

六、传感技术
传感器模组（CMOS传感器、GPS模组等）、雷达系统（激光雷达LiDAR、毫米波雷达等）、视觉系统（摄像头模组、影像处理系统）。

七、车联网（V2X）
车载终端（T-Box/OBU）、云计算处理平台、数据分析与大数据平台、通讯模块（4G/5G、DSRC、C-V2X）、高精地图与定位服务（GPS/北斗）、智能座舱系统。

八、智能驾驶系统
智能驾驶域控制器与计算平台、感知融合与决策规划算法、路径规划及决策系统。

九、车体电子控制产品和技术
发动机控制系统（EMS）、底盘控制系统、车辆控制技术（VCU）、自动紧急制动（AEB）、自适应巡航（ACC）。

十、人机交互（HMI）
抬头显示（HUD/AR-HUD）、360°全景成像系统、组合仪表（液晶仪表）、中控显示屏、图形显示芯片（GPU/显示驱动）。

十一、车载电子装置及智能硬件
汽车信息系统（行车电脑/ECU）、汽车导航/车载信息娱乐（IVI）、车载音响/通信系统、车载家电与电子监控设备、车载上网设备（T-Box/热点）、通信定位与地图技术、车载蓝牙、控制器与执行器、车道偏离与驾驶警示系统、自动紧急制动系统（AEB）、轮毂电机。

十二、动力系统
三电系统（电池、电驱、电控）、电附件（电转向、电制动、电空调等关键零部件）、混动技术、增程技术、氢能与燃料电池技术、热管理系统、补能体系（充电、换电、充电桩、换电站等相关技术及设备）。

十三、车路云一体化产品及解决方案
路侧感知设备（RSU/路侧雷达/路侧摄像头）、边缘计算单元（MEC）。