展会详情

2027第十一届中国医疗器械供应链生态大会暨展览会

  • 主办单位:

    深圳市医疗器械行业协会、国家高端医疗器械集群

  • 开展日期:

    2027-03-24 ~ 2027-03-26

  • 举办场馆:

    深圳国际会展中心(宝安新馆)

  • 举办地址:

    深圳市宝安区福海街道展城路1号

  • 倒计时:

    154天

所属行业:

医疗

举办周期:

一年一届

观众人数:

30000人次

展商数量:

1000+参展企业

展出面积:

40000平方米

论坛活动:

20场次

展会详情

2027第十一届中国医疗器械供应链生态大会暨展览会(简称“ME医疗供应链生态展”)将于2027年3月24日—26日在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办。展会以“重塑·共建·寻路”为主题,全面展示医疗器械产业源头创新、研发设计、制造生产直至产品上市全链条所需的核心要素,为推动高端制造装备及制造业赋能医疗器械供应链升级、助力我国高端医疗装备加快实现自主可控提供核心平台。

组织机构:

指导单位:深圳市医药和医疗器械产业办公室

主办单位:深圳市医疗器械行业协会、国家高端医疗器械集群

支持单位:中国科学院深圳先进技术研究院、国家高性能医疗器械创新中心、中国医学装备协会

协办单位:全国四十余家医疗器械商协学会

展会亮点:

头部链主资源云集:联影医疗确认作为ME2027轮值主席单位,与迈瑞医疗、西门子医疗、GE医疗、亚辉龙、普门科技、理邦等头部医械携手优质供应商深度参与现场活动和需求发布对接。

强强联合,提升品牌影响力:2027年ME展将与深圳国际高性能医疗器械展同期举办,展览面积达4万平米,与头部医疗器械企业同台参展展示,是上游供应链企业开发有源医疗器械资源和技术交流的关键平台之一。

开拓战略新兴市场的不二选择:除传统优势的体外诊断、医学影像、医用耗材、家用医疗、康复设备外,ME2027将继续拓展AI医疗产品、手术机器人、脑机接口、眼科医疗设备等蓝海产业,收获满满。

七大展区:

链主示范区

医用注塑技术供应链展区

智能制造及自动化部件展区

高端制造装备与核心零部件、材料展区

电子部件展区

第三方服务展区

AI+、脑机接口、手术机器人创新研发制造供应链展区

同期活动:展期将召开数十场论坛会议,围绕中国医疗器械产业创新发展、供应链重构、智能制造赋能、企业控本增效等议题展开探讨。国际巨头、龙头企业、细分领域冠军公司等高管及技术领袖、专家学者齐聚,解析全球医疗器械产业创新发展趋势,论道医疗器械研发、智造、供应链建设,现场发布需求,推动高端医疗器械自主可控。

目标观众:30000+医疗器械企业研发、制造、采购、IT、供应链高层等专业观众,锁定目标客户,与潜在买家现场会晤。往届数据显示,医疗器械专业观众占比约96%,到场观众采购与寻找新产品/解决方案达65%。

标准展位配置:9㎡,含喷绘楣板1张(双开口展位2张)、长臂射灯2盏、金卤灯1盏、咨询桌1张、折椅5把、洽谈圆桌1张、电源(220V/500W,五孔插座1个)、垃圾篓1个、展览地毯9㎡。特装展台不带任何展架。

展品范围

一、链主示范区

由国内外医疗器械链主企业主导,以“技术展示+场景应用+生态共建”模式,集中展示技术研发、智能制造、供应链协同等领域的核心优势与示范效应,为行业提供可借鉴的供应链升级范本。

二、医用注塑技术供应链展区

精密注塑设备、塑胶模具设计与制造、热流道、模具配件、医用塑胶制品、塑胶材料;涵盖医用注塑产品研发设计、制造生产、加工原材料、表面处理技术、合同制造等解决方案。

三、智能制造及自动化部件展区

数字化系统、生产装配自动化设备、机器视觉及检测自动化、包装自动化、工业机器人、FA自动化及传动技术、运动控制技术;涵盖自动化生产设备、协作机器人、激光加工设备、检测测量设备等。

四、高端制造装备与核心零部件、材料展区

CNC加工中心、3D打印设备、激光加工设备、CNC加工、钣金加工、光学元件、五金标准件、表面处理技术;解决精密零部件、加工原材料、先进表面处理技术及质量管控解决方案。

五、电子部件展区

电机、电磁阀、比例阀、泵类模组、连接器、线束、PCBA、锂电池、电源、传感器、芯片、显示屏、电子元器件;提供从元器件选型、打样到批量组装的全流程服务。

六、第三方服务展区

CDMO/CRO、检测计量及认证、GMP与合规、洁净工程;提供从研发设计、临床注册、体系辅导、灭菌验证到上市后合规的一站式服务。

七、AI+、脑机接口、手术机器人创新研发制造供应链展区

脑机接口算法软件、医用AI辅助诊断软件、专用耗材及配套工具、软件算法、核心部件(电极电线、镀层、芯片及其封装模块、柔性材料等)、手术机器人本体及核心部件(机械臂、末端执行器械、导航系统、传感器件、芯片、智能材料等)。

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