2027第3届亚太国际半导体技术暨应用展览会 ASIE
2027-06-03 ~ 06-05
青岛
倒计时245天
2026中国（武汉）国际半导体产业及电子技术博览会
- 主办单位：
北京亚太瑞斯会展服务有限公司
- 开展日期：
2026-09-22 ~ 2026-09-24
- 举办场馆：
- 举办地址：
湖北省武汉市汉阳区鹦鹉大道619号
- 倒计时：
已闭幕
- 所属行业：
- 举办周期：
一年一届
- 观众人数：
30000
- 展商数量：
500
- 展出面积：
30000
展会详情
“聚芯汇智・智链未来”，2026 中国 (武汉) 国际半导体产业及电子技术博览会将于 2026 年 9 月 22-24 日在武汉国际博览中心举办，同期举办武汉工博会，打造一场半导体与电子技术的双重盛宴。展会聚焦产业链延链补链强链，设置半导体设备专区、IC 设计专区、集成电路制造专区、封装与测试配套专区、半导体材料专区、电子元器件专区等，规划展出面积 3 万平方米，预计参展企业 500+，吸引专业观众 3 万人次。
展会同期举办智芯未来・人工智能及大模型芯片论坛、全球先进半导体材料与设备创新应用论坛、电子产业链数字化发展创新大会、半导体与电子信息供应链高质量发展供需对接会等多场互动活动，共同探讨半导体产业未来的发展趋势与创新路径。多项合作签约与发布仪式也将隆重亮相，进一步推动半导体与电子产业的发展，助力我国在全球半导体与电子产业竞争中赢得更多主动权。
随着展会规模的不断扩大、展品种类的日益丰富以及专业观众数量的快速增长，中国 (武汉) 国际半导体产业及电子技术博览会正成为半导体及电子技术产业协同发展与生态构建的重要平台，加速技术创新与产业升级，为产业链上下游企业的紧密合作搭建了重要桥梁，为构建新质生产力提供坚实支撑，推动产业转型升级和跨越发展。
展品范围
- IC 设计、芯片：IC 及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G 通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED 照明及显示驱动类芯片等；
- 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP 先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及 IC 封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
- 半导体材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP 抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
- 第三代半导体：第三代半导体碳化硅 SiC、氮化镓 GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二极管 LED、激光器 LD、紫外探测器）、电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT 等）、微波射频器件 (HEMT、MMIC) 等；
- 半导体设备：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等
- 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器等基础元件；连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件等专用元件；贴片式元件、二极管、三极管等适配产品轻薄化、高频、大功率需求的高级元件；被动元件、元器件分销、继电器、微纳米系统、传感器技术、电磁兼容、电源模块及电源整机等；
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