展会详情
基本信息 展会详情 往期精彩

NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会

  • 主办单位：

    工业和信息化部国际经济技术合作中心、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团

  • 开展日期：

    2026-10-27 ~ 2026-10-29

  • 举办场馆：

    深圳国际会展中心（宝安新馆）

  • 举办地址：

    深圳市宝安区福海街道展城路1号

  • 倒计时：

    26天

所属行业：

电子

举办周期：

一年一届

观众人数：

77000

展商数量：

600

展出面积：

100000

展会详情

展会概况

展会全称：NEPCON ASIA 2026（亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会）

展会时间：2026年10月27日—29日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安）

展会定位：汇聚亚洲全品类电子生产买家，集中展示电路板组装、智慧工厂、具身智能、半导体封测、汽车电子、触控显示等多领域先进生产解决方案

展会规模

NEPCON ASIA 2026预计规模如下：

指标数据
NEPCON ASIA展示面积100,000平方米
同期展会总面积180,000平方米
NEPCON ASIA观众规模77,000+人
同期展会总专业观众170,000+人
NEPCON ASIA展商数量600+家
同期展会展商数量3,600+家
国际观众3,000+人
同期展会总海外观众5,000+人

展会亮点

01 找供应商——展示电子制造全制程前沿设备及技术

汇聚600家优质供应商，百款新品及解决方案首发。

02 探趋势——共探电子制造新未来

200位行业大咖齐聚，40+场论坛，5大核心主题。

03 看新技术——解密两大新赛道

AI智能眼镜拆解区、具身智能机器人及核心部件拆解区。

04 优产线——多元展区，助力企业升级迭代

电子成品自动化包装示范区、柔性生产制造及智能输送主题展区、IGBT & SiC模块封测工艺示范线。

05 寻商机——八展联袂，共探电子制造盛会

深度融合电子制造与汽车、显示、新材料等领域。

参会价值

NEPCON ASIA 2026致力于助力客户捕捉增量商机、布局新兴领域、链接高价值新客，促成产业链上下游深度合作，全面提升亚欧电子制造企业全球竞争力。

NEPCON ASIA 2026将于2026年10月27日至29日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举行。作为亚洲电子制造领域极具影响力的专业展会，诚邀全球电子制造行业同仁共聚深圳，共探电子制造新未来！

展品范围

贴装技术和设备

贴装技术和设备、其他表面贴装技术

PCB及线路板

硬板、软板、软硬结合板；线路板化学品、线路板原材料、线路板专用设备；PCB自动化设备

电子元器件

电子元器件

半导体封装及测试

半导体封装及测试设备、半导体材料、半导体封测厂

焊接设备

焊接设备、点胶/喷涂设备

测试与测量设备

测试与测量设备、实验室测试测量设备、PCBA段测试测量设备、成品组装段测试测量设备

电子制造服务

电子制造服务（EMS）

工业自动化与机器人

工业机器人、成品组装自动化集成、自动化仓储物流、传动/气动设备及配件、运动控制设备、工业自动化信息技术及控制软件、机器视觉及传感技术、自动化配套设备及配件

包装设备

包装设备

电子材料与防静电

电子材料、防静电产品

环保处理设备

环保处理设备

免责声明

本页面所载展会信息由组展机构自行提交发布，展录网仅提供网络信息展示服务，不对信息的准确性、有效性作出任何承诺。参展人员在确认参展前，请直接与展会主办方确认展会时间、地点、活动等全部内容；因信息不一致产生的损失，本平台不承担法律责任。

推荐展会更多>
收藏 免费索票 展位申请